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讓聯想System x 3850/3950 X6告訴你

2016-01-14 15:39:11??????點擊:
  我始終被一個問題所困擾:當今云的時代,云的IT基礎是什么?是E5,還是E7?不會是小型機吧。如果你接觸過小型機,他們就會告訴你,如果你需要穩定、可靠的云服務,小型機的可靠性和穩定性,是你理想的選擇。
 
  小型機廠商會告訴你,x86虛擬化來自Unix,Linux也來自Unix,相比較,小型機虛擬化更加成熟。你會選擇嗎?作為ibm服務器四川總代理的成都銘銳科技在這里也有自己的答案。
 
  為此,我請教了專業技術研究機構《企事錄》創始人張廣彬,他給我的答案是要根據應用的需求。前不久,《企事錄》發布了針對聯想System x3850/3950 X6架構高端x86服務器Oracle數據庫的性能測試報告,對理解問題帶來了一些新的幫助。
 
  AWS EC2 X1的啟示
 
  說到公有云離不開AWS,大家都知道AWS的EC2(Amazon Elastic Compute Cloud ),也知道EC2是構建在英特爾至強(Xeon)E5處理器平臺上,也就是雙路x86服務器,也就是通過Scale out實現資源調度和擴展。
 
  但最新消息稱,AWS將會在2016年推出EC2 X1版,它是基于至強(Xeon)E7-V3 8880處理器平臺,包含4個Xeon(至強)E7處理器、2TB的內存,可支持超過100個虛擬機。EC2 目標應用針對SAP HANA、 MS SQL Server、Apache Spark、Presto等企業關鍵業務數據庫。據透露,未來X1版會提供6TB內存、144個計算內核的高端版本。
 
  可以說,AWS的選擇讓人大跌眼鏡。


  AWS網站截圖
 
  X1揭示了一個方向--云計算與企業級關鍵業務是可以統一的。如今是一片Scale Out之聲,但AWS在EC2核心平臺應用中,發布了X1, 4路E7 V3計算平臺,至少說明,Scale UP依然保有市場。在企業級關鍵業務應用市場,E7仍然扮演重要的角色。


 
  這也符合英特爾的市場定位。按照英特爾的規劃,E7 V3 主要針對Sacle UP的市場,可以提供8個以上處理器和12TB的內存支持,同時提供PCIe SSD閃存卡和SSD閃存盤的支持;與之相比,E5 V3系列主要針對Scale Out的架構,使用Hadoop、分布式計算能力。
 
  木秀于林X6架構
 
  在眾多x86多路服務器中,聯想的System x 3850/3950 X6絕對是一個出類拔萃的產品。其獨特的X6架構設計,讓模塊化設計思路得到淋漓盡致的體驗。
 
  聯想System x3850/3950 X6的設計之初,就借鑒了小機的模塊化設計概念,將服務器的靈魂部件--處理器和內存進行了模塊化的設計,引入了系統板概念。所謂系統板是將每顆E7處理 器和它需要的內存獨立安裝在一套系統板上。所以4路System x3850 X6就有4個系統板,4個Xeon E7V2/V3處理器分布在4個計算模組中,配有24根DIMM插槽,獨立形成小計算環境,每個系統板配有獨立的2個對轉的散熱風扇。系統板和硬盤、擴展 I/O和熱交換電源全部通過背板進行了解。


 
  如此設計的最大好處在于提供了用戶最大靈活性和自由度。以I/O為例,I/O的更新速度比較慢,遠遠不如CPU和內存的更新速度。由于采用模塊化設計,用戶就可以獨立升級處理器,選擇合適的內存,從而最大程度保護了用戶的投資。
 
  《企事錄》李獻為我展示了聯想System x3850很多貼心設計,如X6的機身上醒目的紅色或藍色標記,分別代表支持熱插拔、非直接熱插拔設計。在散熱風扇的把手上、熱插拔硬盤的鎖扣上、熱交換 電源的鎖扣上、熱交換PCI-E I/O擴展倉安裝扳手上都可以看到紅色標記,可在服務器運行中進行維護更換等操作。重要的設備上還有故障指示燈,非常便于維護。可擴展I/O倉還提供了關 閉按鍵,按下后,系統會自動離線處理此擴展I/O倉內的設備,在后端的工作指示燈熄滅后就可以進行熱插拔操作。磁盤倉、4路系統板和機箱背部的主I/O擴 展倉,用藍色進行了標記,需要先確認再維護。所有計都實現了免工具維護。


 
  除此之外,類似搬運手柄這樣的貼心設計,無不體現X6設計的匠心獨運。
 
  不輸于陣列的性能表現
 
  任何貼心的設計還是比不上強大的性能有說服力。
 
  聯想System x3850/3950 X6的性能,首先基于機器自身配置的實力。前面說過,System x3850/3950 X6每塊系統板正反兩面提供24根DIMM插槽,4塊系統板合計可以安裝96根內存,最大內存容量可以達到6TB/12TB,這就可以滿足類似SAP HNAN內存型數據庫的需求。而E7 V3處理器單顆提供18個計算核心,4路就是72顆計算核心(或144線程),8路144顆計算核心(或288線程),如此強大的計算能力,隨時滿足用戶 性能的需求。


 
  除了自身配置之外,eXFlash DIMM和PCIe NVMe原生閃存卡是聯想System x3850/3950 X6的兩個好幫手。其中,eXFlash DIMM是一種高性能塊存儲設備,外形類似內存,同樣安裝在DIMM插槽上,距離處理器最近,具有超低的延時,能大幅度提升數據庫的性能。
 
  “eXFlash盡管插在內存DIMM插槽上,但在系統看來,它還是會被識別為存儲使用。與PCIe I/O相比,eXFlash直接與CPU連接,因此具有比PCIe閃存卡更好的性能和延遲。”李獻說。
 
  從《企事錄》的實際測試結果看,4條400GB的eXFlash,在Oracle數據庫性能測試中獲得了47萬TPM的高性能 (注;System x3850測試平臺的配置為E7 V2 4820處理器,128GB DDR3內存)。如此性能完全可以秒殺傳統的磁盤陣列。


 
  同樣的,用戶還可以選擇PCIe閃存卡。其安裝更加簡單,插在PCI-E插槽上就能完成安裝,容量從400GB到數TB不等。測試用中,同 樣的System x3850測試平臺,選用Intel DC P3700閃存卡,Oracle數據庫性能測試中,《企事錄》獲得的實測結果是37萬TPM的高性能。稍遜于eXFlash 47萬TPM。但37萬TPM也是非常不做的性能,同樣秒殺傳統磁盤陣列。
 
  可以說,System x3850無論從功能上,還是性能上都為用戶提供了多種選擇。很多時候,用戶甚至不用考慮陣列,一臺聯想System x3850/3950 X6就可以滿足用戶數據庫OLTP或者OLAP的性能需求。
 
  結束語
 
  聯想System x3850/3950 X6在帶內/帶外管理,遠程控制等性能方面還有很多的亮點,例如IMM2集成管理模塊、藍屏捕捉功能等,都非常獨特和實用。但是最能夠打動我的還是模塊設 計,以及與SSD技術的結合。這種結合為用戶關鍵業務應用去小型機化奠定了堅實的基礎。
 
  關鍵業務應用是否可以應用在E5超融合平臺,應用在云的環境中,答案是一定的。但就像張廣彬此前所講的,需要根據具體業務應用的需要。有些 可以用在E5平臺上,通過Scale Out追求性能表現,例如Oracle RAC數據庫。但這種性能不可能無限制的線性增加,當達到瓶頸時,Scale Out無助于性能提升。因此,類似聯想System x3850/3950 X6 Scale Up這樣設計,更能夠滿足用戶的需求。
 
  至于eXFlash,PCIe閃存卡更是意外的驚喜,豐富了用戶的選擇。“沒有最好的選擇,只有最適合你的選擇”這是聯想System x3850/3950 X6最好的詮釋!
 
  傳統的高端服務器用戶往往都會把服務器本身作為一個計算平臺來使用,通過外接SAN存儲等設備來提供存儲服務。但是隨著存儲技術的發展,特 別是SSD類的新一代企業級高性能存儲設備的出現,外接SAN存儲來獲得高IOPS的意義降低了,例如System x3850 X6支持的eXFlash和PCI-E接口的NVMe就是新一代高性能存儲的代表,它們在IOPS指標上秒殺傳統SAN存儲。
 
  eXFlash DIMM是聯想System x3850 X6支持的一種高性能塊存儲設備,它的外形類似內存,同樣安裝在DIMM插槽上,距離處理器最近,具有超低的延時,能大幅度提升數據庫的性能,我們在實驗 室中使用了4條400GB的eXFlash,在Oracle數據庫性能測試中獲得了47萬TPM的高性能。同樣具備高IOPS的NVMe存儲設備也是 System x3850 X6的好選擇,它的安裝更加簡單,插在PCI-E插槽上就能完成安裝,容量從400GB到數TB不等,在Oracle數據庫性能測試中獲得了37萬TPM 的高性能。
 
  注:測試平臺使用的是E7 V2 4820處理器,128GB DDR3內存。


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